MRI szkenner berendezés

Nem.

Tétel

Leírás

1

Mágneses rendszer

1.1

Mágnes típusa

Állandó mágnes automatikus állandó hőmérsékletű rendszerrel

1.2

Térerősség

0.5T

1.3

Mágnes alakú

Kettős{0}}oszlop

1.4

Homogenitás (40 cm, DSV, VRMS)

2,5 ppm vagy annál kisebb

1.5

Shim módszer

Aktív/Passzív/Dinamikus

1.6

Mágneses függőleges rés

40 cm

1.7

Hozzáférhetőség (vízszintes nyitási szög)

274 fok

1.8

5 Gauss peremmező

2.5m2.5m2.5m

2

Gradiens rendszer

2.1

Gradiens térerősség (egy tengely)

25 mT/m

2.2

Gradiens elfordulási sebessége (egy tengely)

75 mT/m/ms

2.3

Emelkedési idő

0.3 ms

2.4

Gradiens hűtőrendszer (Gradiens tekercsek és teljesítményelektronika)

Levegő

3

RF rendszer

3.1

Spektrométer

Teljesen digitális

3.2

RF rendszer típusa

Digitális adás és fogadás

3.3

RF csatorna száma

4

3.4

Adóerősítő csúcsteljesítménye

6 kW

3.5

A vevő RF sávszélessége

Mindegyik 400 KHz

3.6

Dinamikus hatókör

Nagyobb vagy egyenlő, mint 80 dB

3.7

Zajfaktor

0,3 dB

3.8

Tekercs típus

Fázistömb

4

Beteg kommunikáció

4.1

Max. beteg súlya

200 kg

4.2

Magas pontosságú pozíciósegítő

Igen

4.3

Ils iránysávadó

Igen

4.4

Pozíció pontos

1 mm vagy annál kisebb

4.5

Pozíciótartozékok

Igen

4.6

Segélyhívás

Igen

4.7

Kommunikációs rendszer

Igen

5

Számítógépes rendszer

5.1

Gazdaszámítógép

Kétmagos

5.2

Rendszer szoftver

BASDA

5.3

OS

WINDOWS 7

5.4

CPU órajel

2,8 GHz vagy annál nagyobb, bővíthető

5.5

Fő memória

2 GB vagy annál nagyobb, bővíthető

5.6

Színes LCD monitor

24"

5.7

Billentyűzet és egér

Alapértelmezett

5.8

Merevlemez

250 GB vagy annál nagyobb, bővíthető

5.9

Média-illesztőprogram

CRW / DVD

5.10

DICOM 3.{1}}

Igen

5.11

Ethernet

Igen

6

Szkennelési paraméter

6.1

Max. FOV

410 mm

6.2

Min. FOV

5 mm

6.3

Min. 2D vastagság

1 mm

6.4

Min. 3D vastagság

0,1 mm

6.5

Max. Képmátrix

10241024

7

Szkennelési szekvencia képalkotási technológia

7.1

Spin echo 2D/3D (SE 2D/3D)

Igen

7.2

Multi{0}}slice multi-echo (MSME)

Igen

7.3

Gradiens visszhang (GRE 2D/3D)

Igen

7.4

Állandó állapotú folyamat gradiens visszhangja (SSPGRE)

Igen

7.5

Gyors pörgő visszhang (FSE)

Igen

7.6

Gyors kettős visszhang (FDE)

Igen

7.7

Gyors visszaállítás gyors spin visszhang (FRFSE)

Igen

7.8

Egyetlen felvétel gyors pörgő visszhang (SSFSE)

Igen

7.9

Több felvételes gyorspörgés visszhang (MSFSE)

Igen

7.10

Inverziós helyreállítás (IR)

Igen

7.11

Inverziós helyreállítás gyors pörgés visszhangja (IRFSE)

Igen

7.12

Rövid idejű inverziós helyreállítás (STIR)

Igen

7.13

Fluid attenuated inversion recovery (FLAIR)

Igen

7.14

Kaputechnika

Igen

7.15

Légzésvisszatartó vizsgálat

Igen

7.16

TOF 2D MRA

Igen

7.17

TOF 3D MRA

Igen

7.18

Diffúziós súlyozott képalkotás (DWI)

Igen

7.19

Max. b Érték

1000s/mm2

7.20

Magnetization Transfer (MTC) technológia

Igen

7.21

MIP

Igen

7.22

MinIP

Igen

7.23

3D pozíció

Igen

7.24

Elő{0}}telítettségi technológia (PS)

Igen

7.25

Elő-telítettség beállítási technológia

Igen

7.26

Részben fém implantátum szkennelési technológia

Igen

7.27

Automatikus tekercs hangolás

Igen

7.28

MRM

Igen

7.29

MRU

Igen

7.30

MRCP

Igen

7.31

Online képszűrés

Igen

7.32

Online posta felvonulás

Igen

7.33

Az aktív alátétezés optimális algoritmusa

Igen

7.34

Beolvasási sorrend sorban állás

Igen

7.35

Több-rétegű és több-szögű szkennelési technológia

Igen

7.36

A sávszélesség-szerzési technológia optimalizálása

Igen

7.37

Áramlás kompenzáció

Igen

7.38

Párhuzamos akvizíciós technológia

Igen

7.39

Metszetgyűjtési technológia

Igen

7.40

Előre beállított szkennelési paraméter

Igen

7.41

Túlmintavételezési technológia

Igen

7.42

Képfúziós technológia

Igen

7.43

Műtermék-elnyomási technológia (K_Rotat)

Igen

7.44

Vékony képalkotó technológia

Igen

7.45

Filmlejátszási technológia

Igen

7.46

Utófeldolgozási csomag

Igen